熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵、氣流穩(wěn)定器、線性電路板、手柄、外殼等基本組件構(gòu)成。它的主要用途是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。合理使用熱風(fēng)槍可以提高維修效率，但操作不當(dāng)可能會導(dǎo)致手機主板損壞，如焊點脫落、塑料排線座或鍵盤座被損壞，甚至出現(xiàn)短路等問題。這些問題通常源于對熱風(fēng)槍特性的不了解，因此，掌握熱風(fēng)槍的正確使用方法是手機維修的關(guān)鍵。
一、吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件包括片狀電阻、電容、電感及晶體管等。使用熱風(fēng)槍進行吹焊時，需要控制好風(fēng)量、風(fēng)速和氣流方向。操作不當(dāng)可能導(dǎo)致小元件被吹跑，或損壞周圍的較大元器件。常用操作方法如下：
– 工具選擇：使用小嘴噴頭。
– 溫度設(shè)定：調(diào)至2~3擋。
– 風(fēng)速設(shè)定：調(diào)至1~2擋。
– 操作步驟：
a.讓熱風(fēng)槍溫度和氣流穩(wěn)定。
b.用鑷子夾住欲拆卸的小元件，保持熱風(fēng)槍噴頭垂直距離元件2~3厘米。
c.均勻加熱元件上方，待周圍焊錫熔化后用鑷子取下元件。
若進行焊接，將元件放正，如焊點上焊錫不足，可以用烙鐵補充適量焊錫。焊接步驟與拆卸類似，只需注意溫度和氣流方向。
二、吹焊貼片集成電路的方法
吹焊貼片集成電路時，由于芯片體積較大，操作需要特別小心。常見步驟如下：
– 工具選擇：使用大嘴噴頭。
– 溫度設(shè)定：調(diào)至3~4擋。
– 風(fēng)量設(shè)定：調(diào)至2~3擋。
– 操作步驟：
a.在芯片表面涂抹適量助焊劑，以防止干吹并促進底部焊點均勻熔化。
b.將熱風(fēng)槍噴頭保持約2.5厘米距離，均勻加熱芯片上方。
c.待底部錫珠完全熔化時，用鑷子將芯片取下。
取下芯片后，用烙鐵清除電路板上殘留的余錫。焊接芯片時，對齊芯片與電路板位置，焊接步驟與拆卸相同。
三、使用熱風(fēng)槍時的注意事項
– 噴頭角度：確保熱風(fēng)槍噴頭垂直于焊接面，保持適中距離。
– 溫度與氣流控制：調(diào)整適當(dāng)?shù)臏囟扰c氣流，以避免過熱或損壞元件。
– 電池安全：在進行吹焊操作時，務(wù)必取下備用電池，以免電池受熱爆炸。
– 熱風(fēng)槍維護：使用完熱風(fēng)槍后，應(yīng)及時關(guān)閉電源，避免手柄長時間處于高溫狀態(tài)，延長工具壽命。
– 禁止操作：嚴禁用熱風(fēng)槍吹焊手機顯示屏，以免導(dǎo)致屏幕損壞。
通過以上步驟和注意事項，可以更好地使用熱風(fēng)槍進行手機維修，提升操作效率并避免不必要的損壞。
]]>熱風(fēng)槍是手機維修中不可或缺的工具，以下是使用熱風(fēng)槍的一些經(jīng)驗分享，供參考。
一、正確使用熱風(fēng)焊接的方法
熱風(fēng)槍和熱風(fēng)焊臺可根據(jù)設(shè)定的溫度吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接任務(wù)。熱風(fēng)槍的噴嘴設(shè)計成可調(diào)節(jié)口徑，避免對BGA器件周邊元件造成熱損傷。使用時需要注意以下幾點：
1.焊接前準備
在起拔BGA器件前，所有焊球必須完全熔化。如果有部分焊球未完全熔化，起拔時可能會損壞焊球連接的焊盤。同樣，在焊接BGA器件時，未完全熔化的焊球會導(dǎo)致焊接不良。
2.噴嘴與BGA器件間隙
為了方便操作，噴嘴內(nèi)邊緣與BGA器件之間應(yīng)保持至少1毫米的間隙，以確保操作順利。
3.植錫網(wǎng)的選擇
植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)和排列應(yīng)與BGA器件一致。孔徑應(yīng)為焊盤直徑的80%，上面小、下面大，利于焊錫均勻涂敷。
4.印制板預(yù)熱
為防止印制板單面受熱變形，可以對其反面進行預(yù)熱，溫度控制在150℃至160℃。小尺寸印制板的預(yù)熱溫度應(yīng)控制在160℃以下。
二、焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握
熱風(fēng)焊接的最佳效果取決于焊接面溫度、焊接時間和風(fēng)量的最佳組合。設(shè)定這些參數(shù)時需考慮多方面因素，如印制板的層數(shù)、厚度、面積、內(nèi)部導(dǎo)線材料，BGA器件的材質(zhì)（PBGA或CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分、焊接溫度及時間等。尤其是當(dāng)BGA器件面積較大時（焊球數(shù)多于350個），參數(shù)設(shè)定更為復(fù)雜。
1.焊接四個溫度區(qū)段：
a.預(yù)熱區(qū)（preheat zone）：預(yù)熱的主要目的是防止印制板單面受熱變形并加速焊錫熔化，特別是對大面積印制板更為重要。一般印制板在150℃以下是安全的（短時間內(nèi)）。常用的小尺寸印制板預(yù)熱溫度為150～160℃，時間不超過90秒。BGA器件在拆封后應(yīng)在24小時內(nèi)使用，防止因過早打開封裝導(dǎo)致?lián)p壞，返修時應(yīng)先進行烘干處理，預(yù)熱溫度為100～110℃，時間可以稍長。
b.中溫區(qū)（soak zone）：印制板底部預(yù)熱溫度應(yīng)與預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要略高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時間控制在約60秒。
c.高溫區(qū)（peak zone）：在此區(qū)段，噴嘴溫度達到峰值，溫度要高于焊錫的熔點，但一般不超過200℃。
d.升溫與冷卻速度：溫度在100℃以下時，升溫速度不應(yīng)超過6℃/秒，超過100℃時升溫速度應(yīng)控制在3℃/秒以內(nèi)，冷卻時速度不超過6℃/秒。
2.CBGA與PBGA器件焊接的區(qū)別
CBGA（陶瓷封裝的BGA）和PBGA（塑料封裝的BGA）在焊接時有些差異。CBGA的焊球直徑應(yīng)比PBGA大約15%，且焊錫成分為90Sn/10Pb，熔點較高。拆焊CBGA時，焊球不會粘附在印制板上。使用63Sn/37Pb的焊錫膏時，焊球依附在器件引腳上，而不會殘留在印制板上。
三、熱風(fēng)焊接操作注意事項
1.BGA器件焊接：確保所有焊球完全熔化，以避免損壞焊盤。
2.噴嘴與元件間距：保持至少1毫米的間隙，避免損壞周圍元件。
3.印制板預(yù)熱：對反面進行預(yù)熱，控制在150℃至160℃，可防止變形。
4.溫度控制：根據(jù)元件和板材設(shè)置不同溫度區(qū)段，控制升溫與冷卻速度。
通過以上經(jīng)驗和技巧的合理應(yīng)用，可以有效提高熱風(fēng)槍的使用效率，同時避免因操作不當(dāng)帶來的元器件損壞。
]]>一、吹帶塑料外殼功放
以熱風(fēng)槍 850 為例，吹 5110 等帶塑料外殼功放時，將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實際溫度 270 – 280 度左右，根據(jù)自己熱風(fēng)槍調(diào)整），風(fēng)槍嘴離功放高度約 8CM 左右。對著功放四邊吹（因為金屬導(dǎo)熱快錫很快熔化，熱量可很快進入功放底部），這樣功放可完好無損取下。焊接新功放時，先用風(fēng)槍給主板加熱，等主板下錫熔化時放上功放再吹功放四邊即可。
二、拆除 CPU
以 3508 的 CPU 為例，拆除時把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，溫度調(diào)到 6 刻度，風(fēng)量調(diào)到 7 – 8（實際溫度 280 – 290 度），風(fēng)槍嘴離 CPU 高度約 8CM 左右。熱風(fēng)槍斜著吹 CPU 四邊，盡量把熱風(fēng)吹進 CPU 下面，這樣可完好無損吹下 CPU。
三、處理帶膠 CPU 避免主板斷線和掉點
主板斷線和掉點大多是操作不當(dāng)造成，帶膠 CPU 尤其容易出現(xiàn)此問題。以 998、三星、飛利埔等為例，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實際溫度 270 – 280 度）直上直下對 CPU 吹。因為 CPU 封膠受熱后松軟，首先把 CPU 四周的膠加熱清理干凈后再動 CPU，給 CPU 加熱時要均勻，等 CPU 下面的錫全部融化時再取下 CPU，這樣可避免斷線和掉點。
若想把封膠帶在主板或 CPU 上，可以自制工具。用制錫板的鋼板剪 2CM 寬，再磨成刀刃狀，用專用工具夾好。當(dāng) CPU 下面錫融化后，把工具插入 CPU 下面，想把封膠帶到 CPU 上就順著主板插，想把封膠帶到主板上就順著 CPU 下面插。斷線和掉點是因為加熱不均勻，大部分 CPU 下面錫融化，小部分未完全融化。
四、處理塑料排線座、鍵盤座、陣鈴
去或焊塑料排線座、鍵盤座和一些陣鈴與去功放的方法類似，主要掌握熱風(fēng)槍的熱度和風(fēng)量即可。
五、吹焊 CPU 及避免短路
吹焊 CPU 或其他 BGA 的 IC 時，要把主板 BGA 的 IC 位置清洗干凈并涂上助焊劑，IC 也清洗干凈。注意 IC 在主板的位置一定要準，因為位置不準吹化錫時 IC 會自動定位，可能會錯位。使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度在 270 – 280 度左右。吹焊 IC 時還要注意制錫的錫球大小，錫球大時 IC 活動范圍要小，避免錫球滾到一起造成短路；錫球小時 IC 活動范圍可大一點。
六、焊接主板斷線或掉點后的 CPU
在接主板斷線或掉點時吹焊 CPU 成功率低的原因往往是沒有找到正確位置。以 998、8088 為例，接線不是關(guān)鍵，焊接才是關(guān)鍵。接線不用膠固定也可成功。
8088 主板上有明顯的 CPU 白線方框位置，容易定位；998 主板沒有 CPU 位置標志，不容易定位。對于掉點，先挖出點來再用錫漿填滿；接線把斷線地方絕緣漆刮出 1.5CM 長，鍍錫后用最細的漆包線焊好，再把斷線點窯里添平錫漿。
焊接 998 的 CPU 時，可參考未拆下 CPU 的 998 主板確定位置，熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度一般在 270 – 280 度。主板上不要涂助焊劑，在 CPU 上涂助焊劑（開始接線時要用吸錫線把主板 CPU 位置上多余的錫吸凈再接線，方便定位）。定好位后焊接時不要用任何東西固定 CPU，焊接時 CPU 如果有微小移動可能導(dǎo)致成功率降低，如果看不出 CPU 動則可能成功。
七、焊工的重要性
焊工在維修中起著主要地位。焊工不好，即使是高手也會在操作焊接時出現(xiàn)不必要的故障、壞件、短路等問題，維修速度可能還不如焊工高的新手。維修業(yè)難做且維修費低，提高焊工水平可以減少不必要的麻煩，提高維修水平。
八、常見問題原因總結(jié)
1.使用熱風(fēng)槍吹帶塑料殼的功放吹壞或變形是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
2.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 時 CPU 壞了是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
3.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 把 CPU 取下但主板掉焊點是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
4.使用熱風(fēng)槍吹塑料排線座、鍵盤座和一些陣鈴吹下來或吹上去會壞是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
5.吹焊 CPU 時常出現(xiàn)短路，換新 CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
6.接主板斷線或掉點時吹焊上 CPU 成功率低是因為使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。
]]>一、BGA 模塊相關(guān)
隨著手機體積變小與內(nèi)部集成度提高，手機大多采用球柵陣列封裝模塊（BGA），它以貼片形式焊接在主板上。熟練掌握熱風(fēng)槍是維修人員修復(fù)該模塊的必修課程。
– BGA 模塊特性與維修難點
– BGA 模塊利用底部與電路板連接，通過焊錫球焊接，這使手機體積縮小，但也容易虛焊。手機廠家常采用滴膠方法加固，增加了維修難度，如拆膠封模塊時，若溫度掌握不好，模塊易損壞。
– 耐熱程度與熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)技巧
– 摩托羅拉 V998 的 CPU：多數(shù)用膠封裝，耐熱程度較高，風(fēng)槍溫度一般不超過 400 度不會損壞，拆焊時可調(diào)節(jié)到 350 – 400 度，均勻加熱，等 CPU 下有錫球冒出說明焊錫融化，可用鑷子撬動取下。
– 諾基亞 8210/3310 系列的 CPU：焊接方法與上述類似，但封裝用膠不同，拆焊時要注意封膠對主板引腳的損害。
– 西門子 3508 音頻模塊和 1118 的 CPU：直接焊接在主板上，耐熱程度差，1118 的 cpu 更甚，焊接時一般不要超過 300 度?？稍诤?CPU 上放壞 CPU 減少損害，吹焊時間長但成功率高。
二、主板補救相關(guān)
– 主板上面掉點后的補救方法
– 對于用膠封裝模塊導(dǎo)致主板掉點的情況，如果掉點不多，可采用連線做點的方法修復(fù)。主板掉點有兩種，一種能看到引腳，可直接用線焊接在引腳上，保留合適長度的線做成圓形放在掉點位置；另一種是過孔式焊點，先用小刀挖出下面引腳，用銅線做成焊點大小的圈放在掉點位置，加上焊錫球后用風(fēng)槍加熱使圈和引腳相連，然后用天目公司的綠油固化，在太陽下用放大鏡聚光固化效果好。
– 焊盤上掉點時的焊接方法
– 先清理焊盤，在植好球的模塊上吹松香后放在焊盤上（故意放歪一點），加熱使模塊自動調(diào)正，焊接時不要擺動模塊。植錫時若錫漿太薄，可放在餐巾紙吸助焊劑。
三、焊接相關(guān)
– 重點：焊接是維修電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，故障檢測后常需焊接。
– 焊接常用加熱方式與工具
– 加熱方式：烙鐵、熱空氣、錫漿、紅外線、激光等，大型焊接設(shè)備常采用其中一種或幾種組合。
– 焊接工具：電烙鐵、熱風(fēng)焊臺、錫爐、bga 焊機。
– 焊接輔料：焊錫絲、松香、吸錫槍、焊膏、編織線等。
– 電烙鐵相關(guān)
– 主要用于焊接模擬電路分立元件、小尺寸 qfp 封裝集成塊、cpu 斷針、pcb 板補線、修補顯卡或內(nèi)存金手指等。普通維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選 20w – 50w，有恒溫烙鐵，內(nèi)部有自動溫度控制電路，價格較貴。新烙鐵要上錫，表面氧化的烙鐵也需上錫處理。
– 焊接技巧
– 拆除或焊接電阻等元件時，在引腳上涂焊錫可更好傳熱，溫度高時熔化后迅速抬起烙鐵頭焊點光滑，但溫度太高易損壞焊盤或元件。
– 補 pcb 布線相關(guān)
– 顯示器、開關(guān)電源等線粗的設(shè)備，斷線容易補；主板、顯卡、筆記本等線細且線距小的設(shè)備，補線較麻煩。補線需準備窄扁口刮刀（可自制），刮掉斷線表面絕緣漆（注意力度和不要刮到相鄰布線），涂焊膏后用烙鐵加熱涂錫，從報廢鼠標抽出細銅絲，涂上焊膏和焊錫后焊在斷線兩端，焊接后用萬用表檢測。
– 塑料軟線修補
– 光驅(qū)激光頭排線、打印機打印頭連線等塑料軟線斷裂的焊接方式與 pcb 板補線類似，但要注意普通塑料耐受溫度低，焊接時溫度把握好、速度快，可用小夾子定位防止受熱變形。
– cpu 斷針焊接
– 370 結(jié)構(gòu)賽揚一代 cpu 和 p4 的 cpu 針從中間折斷較易焊接，在針和焊盤對應(yīng)處涂焊膏、上焊錫后用烙鐵加熱；位置特殊用熱風(fēng)焊臺加熱。賽揚二代 cpu 針連根拔起后，焊盤小直接焊接成功率低，可采用兩種方式處理：一是用鼠標里的細銅絲一端與 cpu 焊盤焊接，用 502 膠水粘在 cpu 上，另一端與主板 cpu 座對應(yīng)焊盤焊接；二是在斷針處焊盤置錫球，插入自制長針，上面固定小塊導(dǎo)電膠后將 cpu 插入 cpu 座。
– 顯卡、內(nèi)存條等金手指焊接
– 從報廢卡上刮下同型號金手指，表面處理干凈后用 502 膠水對齊粘在損壞卡上，膠水凝固后刮掉新粘金手指上端氧化物，涂焊膏后用細銅絲與斷線連接。
– 集成塊焊接
– 無熱風(fēng)焊臺時，用烙鐵在芯片引腳堆滿焊錫后循環(huán)加熱，使所有引腳焊錫同時熔化取下芯片，可用細銅絲從引腳下穿過提起。
– 熱風(fēng)焊臺相關(guān)
– 通過熱空氣加熱焊錫實現(xiàn)焊接功能。850 型號熱風(fēng)焊臺一般選用較多，最大功耗 450w，有兩個旋鈕分別調(diào)節(jié)風(fēng)速和溫度。使用前要除去機身底部泵螺絲，使用后要冷卻機身，工作時風(fēng)嘴及熱空氣溫度高，替換風(fēng)嘴要等溫度降低后操作。
– qfp 芯片更換：打開電源，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕使溫度在 250 – 350 度之間，用起拔器和噴嘴加熱芯片引腳，熔化后取下芯片，涂焊膏使焊盤平齊后再涂焊膏，固定新芯片后用風(fēng)嘴加熱引腳完成焊接，最后檢查是否短路虛焊。
– bga 芯片焊接：要用到 bga 芯片貼裝機，不同機器使用方法見說明書。
– 插槽（座）更換
– 生產(chǎn)線上一般用波峰焊，小批量生產(chǎn)或維修用錫爐，原理都是用錫漿拆除或焊接，使焊接面與插槽（座）吻合。
– 貼片式元器件拆卸、焊接技巧
– 拆卸、焊接宜選用 200 – 280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器基片多為陶瓷材料，易破裂，要掌握控溫（200 – 250℃左右）、預(yù)熱（100℃左右預(yù)熱 1 – 2 分鐘）、輕觸（烙鐵頭先加熱焊點或?qū)?，盡量不碰元件，每次焊接時間 3 秒鐘左右）等技巧，焊接后自然冷卻。這些技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管。
– 貼片式集成電路引腳多、間距窄、硬度小，焊接溫度不當(dāng)易出故障。拆卸時將調(diào)溫烙鐵調(diào)至 260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器吸除引腳焊錫后，用尖嘴鑷子配合烙鐵逐個提起引腳。換入新集成電路前要清除原焊錫，保證焊盤平整清潔，將待焊集成電路引腳打磨清潔、搪錫后對準焊點，焊接時手壓集成電路防止移動，先焊接四角引腳，檢查確認后正式焊接，最后檢查排除引腳短路和虛焊，自然冷卻后清潔。
– 檢修模塊電路板故障
– 先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除灰塵、焊渣等雜物，觀察是否虛焊或短路，盡早發(fā)現(xiàn)故障點。
四、BGA 焊球重置工藝
– 引言
– BGA 在大容量引腳封裝上有競爭力，但價格不菲，對于預(yù)研產(chǎn)品常需取下 BGA 并重新利用，由于取下后焊球破壞需重新置球，本文介紹一種用 solderquick 預(yù)成型壞對 BGA 進行焊球再生的工藝技術(shù)。
– 設(shè)備、工具及材料
– 預(yù)成型壞、夾具、助焊劑、去離子水、清洗盤、清洗刷、6 英寸平鑷子、耐酸刷子、回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)、顯微鏡、指套（部分工具視情況選用）
– 工藝流程及注意事項
– 準備：確認 BGA 夾具清潔，將再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
– 工藝步驟及注意事項
– 把預(yù)成型壞放入夾具：標有 solderquik 的面朝下放入夾具，要松配合，若預(yù)成型壞需彎曲才能裝入夾具則不能進入后道工序，原因可能是夾具臟或調(diào)整不當(dāng)。
– 在返修 bga 上涂適量助焊劑：用裝有助焊劑的注射針筒在清潔后的 BGA 焊接面涂少許助焊劑。
– 把助焊劑涂均勻：用耐酸刷子把助焊劑均勻刷在 BGA 封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都有薄薄一層助焊劑，薄的助焊劑焊接效果好。
– 把需返修的 bga 放入夾具中：涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。
– 放平 bga：輕輕壓一下使預(yù)成型壞和 BGA 進入夾具定位。
– 回流焊：將夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站，使用 BGA 焊球再生工藝專用的再流站曲線進行回流加熱。
– 冷卻：用鑷子取出夾具放在導(dǎo)熱盤上冷卻 2 分鐘。
– 取出：BGA 冷卻后從夾具取出，焊球面朝上放在清洗盤中。
– 浸泡：用去離子水浸泡 BGA 30 秒鐘，直到紙載體浸透。
– 剝掉焊球載體：從一個角開始用專用鑷子剝離焊球，若紙撕爛則加去離子水等待 15 – 30 秒鐘后繼續(xù)。
– 去除 bga 上的紙屑：用鑷子夾走紙屑，鑷子移動要輕，避免刮壞阻焊膜。
– 清洗：去掉紙載體后立即用大量去離子水沖洗 BGA 并用刷子刷洗，要支撐住 BGA 避免機械應(yīng)力，按特定方向刷洗。
– 漂洗：在去離子水中漂洗 BGA 去掉殘留助焊劑和紙屑，然后風(fēng)干。
– 檢查封裝：用顯微鏡檢查封裝是否有污染、焊球未置上以及助焊劑殘留，如需要則重復(fù)清洗步驟。此工藝助焊劑不是免清洗助焊劑，要仔細清洗防止腐蝕和長期可靠性失效，確定清洗干凈可通過離子污染測試，清洗步驟可用水槽或噴淋清洗工藝代替。
五、焊錫膏使用常見問題分析
– 底面元件的固定
– 雙面回流焊接時，隨著 PCB 設(shè)計復(fù)雜，底面元件增大，軟熔時元件脫落成為問題，原因是垂直固定力不足，可歸因于元件重量增加、可焊性差、焊劑潤濕性或焊料量不足等，改進后仍有脫落需用 SMT 粘結(jié)劑，但會使元件自對準效果變差。
– 未焊滿
– 未焊滿是在相鄰引線之間形成焊橋，引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，如升溫速度太快、焊膏觸變性能差或粘度恢復(fù)慢、金屬負荷或固體含量低、粉料粒度分布廣、焊劑表面張力小等；此外，焊膏熔敷太多（相對于焊點空間）、加熱溫度過高、焊膏受熱速度比電路板快、焊劑潤濕速度太快、焊劑蒸氣壓太低、溶劑成分太高、樹脂軟化點太低等也是常見原因。
– 斷續(xù)潤濕
– 焊料膜的斷續(xù)潤濕是指光滑表面有水出現(xiàn)，原因是焊料能粘附在固體金屬表面但有未被潤濕的點，或部件與熔化焊料接觸時放出氣體（如有機物熱分解或無機物水合作用產(chǎn)生水蒸氣，水蒸氣在焊接溫度下有氧化作用）。較高的焊接溫度和較長的停留時間會使斷續(xù)潤濕更嚴重。消除方法包括降低焊接溫度、縮短軟熔停留時間、采用流動的惰性氣氛、降低污染程度。
– 低殘留物
– 對不用清理的軟熔工藝，為滿足裝飾或功能要求常需低殘留物，如通過焊劑殘留物探查測試堆焊層、建立電接觸等，焊劑殘渣過多會妨礙電連接。不用清理的低殘留物焊膏是理想解決辦法，但軟熔必要條件使問題復(fù)雜。提出半經(jīng)驗?zāi)Ｐ皖A(yù)測不同級別惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，實驗表明隨著氧含量降低、焊劑中固體含量增加，焊接強度和潤濕能力會增加，所以在焊接工藝中成功采用不用清理的低殘留物焊料應(yīng)使用惰性軟熔氣氛。
– 間隙
– 間隙指元件引線與電路板焊點未形成焊接點，原因包括焊料熔敷不足、引線共面性差、潤濕不夠、焊料損耗（由預(yù)鍍錫 PCB 上焊膏坍落、引線芯吸作用或焊點附近通孔引起）。對于新的 12 密耳間距四芯線扁平集成電路，引線共面性是問題，可在裝配前用焊料預(yù)涂覆焊點來解決；引線芯吸作用可通過減慢加熱速度、底面比頂面受熱多、使用潤濕速度較慢的焊劑、較高活化溫度或延緩熔化的焊膏、用焊料掩膜覆蓋連接路徑來解決。
– 焊料成球
– 焊料成球是軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成球粒，會導(dǎo)致電路短路、漏電、焊接點焊料不足等問題。隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法進展，需要無焊料成球的 SMT 工藝。引起焊料成球的原因包括電路印制工藝不當(dāng)造成油漬、焊膏暴露在氧化或潮濕環(huán)境、不適當(dāng)加熱方法、加熱速度太快、預(yù)熱斷面太長、焊料掩膜和焊膏相互作用、焊劑活性不夠、焊粉氧化物或污染過多、塵粒太多、焊劑里混入不適當(dāng)揮發(fā)物、焊膏配方不當(dāng)引起坍落、焊膏使用前未充分恢復(fù)至室溫就打開包裝、印刷厚度過厚導(dǎo)致 “塌落”、焊膏中金屬含量偏低。
– 焊料結(jié)珠
– 焊料結(jié)珠是焊料成球的特殊現(xiàn)象，形成在低托腳元件周圍，由焊劑排氣引起，在預(yù)熱階段排氣作用超過焊膏內(nèi)聚力，使焊膏在元件下形成孤立團粒，軟熔時再次冒出并聚結(jié)。焊接結(jié)珠的原因包括印刷電路厚度太高、焊點和元件重疊太多、元件下涂錫膏過多、安置元件壓力太大、預(yù)熱時溫度上升速度太快、預(yù)熱溫度太高、濕氣釋放、焊劑活性太高、粉料太細、金屬負荷太低、焊膏坍落太多、焊粉氧化物太多、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠可改變模版孔隙形狀減少元件和焊點間的焊料。
六、工具推薦
大型 BGA 焊接推薦紅外線拆焊臺 T – 870A，紅外光發(fā)熱（無風(fēng)）、恒溫預(yù)熱底板、精準溫度控制，十分鐘左右快速拆焊南北橋大型 BGA，BGA 不會爆，主板不變形，省時省力。
]]>一、熱風(fēng)槍的調(diào)整
在修復(fù) BGA IC 時，正確使用熱風(fēng)槍至關(guān)重要，熟練掌握可大大提高維修手機的成功率，否則可能擴大故障甚至損壞 PCB 板。
1.溫度調(diào)整
– BGA 封裝 IC 內(nèi)部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐熱，所以溫度調(diào)節(jié)很關(guān)鍵。一般熱風(fēng)槍有 8 個溫度檔，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 檔，即 180 – 250℃左右。溫度超過 250℃，BGA 很容易損壞。不過許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過程中內(nèi)部可調(diào)節(jié)電阻會改變，使用時要觀察風(fēng)口，避免風(fēng)筒內(nèi)電熱絲變得很紅而導(dǎo)致溫度過高。
2.風(fēng)量調(diào)整
– 風(fēng)量沒有具體規(guī)定，只要能將風(fēng)筒內(nèi)熱量送出且不會吹跑旁邊小元件即可。同時需用紙測試一下風(fēng)筒溫度分布情況。
二、對 IC 進行加焊
1.準備工作與操作過程
– 在 IC 上加適量助焊劑，建議使用大風(fēng)嘴。風(fēng)口不宜離 IC 太近，加熱時先用較低溫度預(yù)熱，讓 IC 及機板均勻受熱，可防止板內(nèi)水分急劇蒸發(fā)而起泡。小幅度晃動熱風(fēng)槍，避免熱度集中在一處使 BGA IC 受損。
2.判斷加焊完成
– 加熱過程中用鑷子輕輕觸碰 IC 旁邊的小元件，若其有松動，說明 BGA IC 下的錫球?qū)⒁芑?。稍后再用鑷子輕輕觸 BGA IC，如果它能活動且會自動歸位，則加焊完畢。
三、拆焊 BGA IC
若熱風(fēng)槍直接加焊無法修復(fù)，可能是 BGA IC 損壞、底部引腳斷線或錫球與引腳氧化，需取下 BGA IC 進行替換或植錫修復(fù)。
1.無膠 BGA 拆焊
– 注意在 IC 底部注入足夠助焊劑，這樣能使錫球均勻分布在底板 IC 引腳上，便于重裝。使用真空吸筆或鑷子配合熱風(fēng)槍進行加焊 BGA IC 程序，松動后小心取下。取下 IC 后，若有連球，用烙鐵拖錫球把相連錫球全部吸掉，注意烙鐵尖盡量不要碰到主板，以防刮掉引腳或破壞絕緣綠油。
2.封膠 BGA 的拆焊
– 部分手機 BGA IC 是用化學(xué)物質(zhì)封裝起來的，目的是固定 BGA IC 以減少故障率，但出現(xiàn)問題時維修較麻煩。市場上有一些溶解藥水，對三星系列和摩托羅拉系列手機的 BGA 封膠有效果，但有些封膠無法處理，且部分藥水有毒，對身體有害且對電路板有腐蝕作用。
– 拆卸方法：
– 先取一塊大小剛好能覆蓋 IC 的吸水性好的棉布，沾上藥水蓋在 IC 上。浸泡一段時間后取出機板，用針輕挑封膠，若封膠還連接堅固，就再浸泡或換一種溶膠水。
– 帶封膠 IC 的浸泡時間一定要充足，因為其底部注滿封膠，浸泡不充分底部封膠未化學(xué)反應(yīng)，取下 IC 時易帶起板線使機板報廢。
– 充分浸泡后，將機板取出用防靜電焊臺固定好，調(diào)好熱風(fēng)槍檔位，先預(yù)熱，再對 IC 及主板加熱，使 IC 底部錫球完全熔化后才可撬下 IC。注意錫球不完全溶化時撬下容易帶起底板焊點。
3.無溶膠水拆焊
– 將熱風(fēng)槍調(diào)至近 280 – 300℃，風(fēng)量中檔（如三檔）。因為環(huán)氧膠能耐 270 攝氏度高溫，不到 290℃芯片封膠不會發(fā)軟，但溫度太高可能吹壞 IC。由于不同熱風(fēng)槍有差異，實際調(diào)節(jié)需在維修中試驗確定。
– 操作時用熱風(fēng)槍先在 IC 上方稍遠處吹，讓 IC 與機板預(yù)熱幾秒鐘，再放近一點吹。一開始放太近吹，IC 很容易燒，PCB 板也易起泡。然后用鑷子輕壓 IC，當(dāng)有少量錫珠從芯片底部冒出時，用鑷子輕觸 IC 四周角讓底下膠松動，隨即用手術(shù)刀片插入底部撬起。注意，有錫珠冒出并插刀片時，熱風(fēng)槍嘴不能移開，否則錫珠凝固導(dǎo)致操作失敗、芯片損壞。
– 對于 IC 上和 PCB 板上的余錫剩膠，涂上助焊劑，用 936 烙鐵小心刮掉；或者用熱風(fēng)槍重新加熱，待焊錫溶化后，用加熱后的刮錫鏟子把它們刮掉。最后用清洗劑清洗干凈，此過程要小心不要讓銅點和綠漆受損。
]]>一、準備工作
手機中的芯片采用貼片安裝技術(shù)，拆焊和焊接前需準備如下工具：
– 熱風(fēng)槍：用于拆焊芯片，最好是有數(shù)控恒溫功能的。
– 電烙鐵：用于芯片的定位、清理余錫。
– 醫(yī)用針頭：拆卸時用于掀起芯片。
– 帶燈放大鏡：用于觀察芯片引腳及位置。
– 防靜電手腕：防止人身上靜電損壞手機元器件。
– 小刷子、吹氣球：清除芯片周圍積塵和雜質(zhì)。
– 助焊膏（或松香水等助焊劑）：拆焊和焊接時起助焊作用。
– 無水酒精或天那水：清潔線路板，天那水對松香、助焊膏溶解性良好。
– 焊錫：手機維修專用，焊接時補焊用。
– 植錫板（BGA 鋼網(wǎng)）：用于 BGA 芯片植錫。
– 錫漿：可選用瓶裝的維修佬錫漿，用于植錫。
– 刮漿工具：用于刮除錫漿。
做好拆焊前準備工作：
– 接地良好：電烙鐵、手機維修平臺接地，維修人員戴上防靜電手腕。
– 拆下備用電池：手機電路板上的備用電池（尤其離拆卸芯片較近時）要拆下，防止受熱爆炸威脅人身安全。
– 對芯片進行定位：將手機電路板固定在維修平臺上，打開帶燈放大鏡，觀察并記錄要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接時恢復(fù)。
二、拆焊與焊接方法和技巧
（一）SOP 芯片與 QFP 芯片
– 拆焊
– 選用熱風(fēng)槍、電烙鐵、助焊劑、鑷子、醫(yī)用針頭、手機維修平臺等工具。拆焊時，戴上防靜電手腕，固定手機電路板并接地，拆下備用電池，記錄芯片位置和方位。
– 用小刷子清理芯片周圍雜質(zhì)，加注少量助焊劑。熱風(fēng)槍溫度開關(guān)調(diào)至 3 – 5 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，根據(jù)芯片大小和封裝形式選噴頭（SOP 芯片用小噴頭，QFP 芯片用大噴頭）。
– 熱風(fēng)槍噴頭與芯片垂直，噴嘴離芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，注意不要吹跑周圍小元件。等芯片引腳焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕拾起或夾掀起芯片。
– 焊接
– 先將電路板上的焊點用平頭烙鐵整理平整，必要時對焊錫少的焊點補錫，然后用酒精清潔焊點周圍雜質(zhì)。
– 將更換的芯片與電路板焊接位置對好，用帶燈放大鏡反復(fù)調(diào)整至完全對正。用電烙鐵焊好芯片四個角的一個引腳固定芯片。
– 用熱風(fēng)槍吹焊芯片周圍引腳使焊錫熔化，不可立即動芯片，注意冷卻。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查是否虛焊，若有則用尖頭烙鐵補焊。最后用無水酒精清理芯片周圍助焊劑。
（二）BGA 芯片
BGA 芯片拆焊容易焊接難，掌握正確方法、步驟、技巧，多練習(xí)就能做好?？煞炙膫€步驟：
– BGA 芯片的定位
– BGA 芯片多數(shù)為正方形或長方形，從正面看，正方形四條邊方向無區(qū)別，長方形兩條長邊（或短邊）方向無區(qū)別。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圓點的角的方位和具體位置，否則安裝時易出錯。目前手機電路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。
– BGA 芯片的拆焊
– 對 BGA 芯片定位后進行拆焊。在芯片上放適量助焊劑，去掉熱風(fēng)槍噴頭，熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，在芯片上 2cm 處作螺旋狀吹，憑經(jīng)驗感覺底部焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕托起芯片。
– 取下芯片后，在電路板焊盤上加足夠助焊劑，用電烙鐵去除多余焊錫，除錫時小心不要刮掉綠漆或使焊盤脫離，然后適當(dāng)上錫使焊腳光滑圓潤，最后用天那水清洗助焊劑。
– BGA 芯片的植錫
– BGA 芯片拆下后進行植錫。先用電烙鐵除掉芯片引腳上的焊錫（不要用吸錫線吸），找到對應(yīng)植錫板，將芯片對準植錫板孔并調(diào)整對正，用標簽貼紙貼牢。
– 用手或鑷子按住植錫板，另一只手刮漿上錫。錫漿不能太稀或太干，上錫時用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充小孔。
– 上完錫后，去掉熱風(fēng)槍噴頭，風(fēng)量調(diào)至最小，溫度調(diào)至 330℃ – 340℃（熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔），對著植錫板均勻加熱并晃動，看到個別小孔有錫球產(chǎn)生時，抬高風(fēng)嘴，持續(xù)吹至錫漿全部成球。
– BGA 芯片的焊接
– BGA 芯片植好錫球后進行安裝焊接。先在芯片有錫球一面涂適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹使助焊膏均勻分布。
– 將芯片按拆卸前定位位置放到電路板上，在定位框內(nèi)前后左右移動并輕輕加壓，感覺芯片像 “爬到了坡頂” 即與焊點完全對正。松手后芯片因助焊膏粘性不會移動。
– 去掉熱風(fēng)槍噴頭，調(diào)節(jié)好風(fēng)量及溫度，讓風(fēng)嘴中央對準芯片中央位置，緩慢加熱?？吹叫酒鲁燎宜闹苡兄父嘁绯?，說明錫球與焊點熔合。輕輕晃動熱風(fēng)槍均勻加熱，等焊錫熔化后停止加熱。焊接時注意溫度、風(fēng)量，不要下壓集成電路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗電路板。
三、BGA 焊接常見問題處理方法
– 影響旁邊封膠芯片
– 拆焊 BGA 芯片時，過高溫度可能影響旁邊封膠芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片時，在旁邊芯片上面放適量水滴，只要水滴不干，旁邊芯片就不會過熱損壞。
– 拆卸膠質(zhì)固定的芯片
– 多數(shù)手機電路板上的 BGA 芯片采用膠質(zhì)固定，取下較麻煩。
– 對于四周和底部涂有密封膠的芯片，可先涂專用溶膠水溶掉密封膠再拆焊，但適用溶膠水不易找到。
– 有的密封膠是不易溶解的熱固型塑料，比錫熔點高且熱膨脹系數(shù)大，直接加熱會因密封膠膨脹損壞電路板焊盤。拆卸這種芯片時，適當(dāng)用力下壓同時加熱，焊錫融化從四周擠出后放開，迅速用鑷子上提取下，若無法取下可繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬。
– 電路板焊點斷腳
– 一些手機因摔跌或拆卸不注意造成芯片下電路板焊點斷腳，不處理會導(dǎo)致重植芯片時虛焊。
– 處理前注意區(qū)分空腳與斷腳（空腳底部光滑無線路延伸，斷腳有線路延伸或底部有扯開 “毛刺”）。
– 對于有線路延伸的斷點，通過查閱資料和對比正常板確定斷點通往何處，用極細漆包線焊接到 BGA 芯片對應(yīng)錫球上，沿錫球空隙引出，焊好芯片后再將引出線焊接到預(yù)先找好的位置。
– 對于沒有線路延伸的斷點，在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍輕吹成球（錫球要稍大），用小刷子輕刷不會掉下來，或者對照資料測量證實焊點已焊接好，最后將 BGA 芯片小心焊接上去。
總結(jié)
分析了手機芯片的封裝形式，討論了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊與焊接的步驟、方法技巧、注意事項及常見問題的處理方法。
]]>一、熱風(fēng)槍相關(guān)操作
（一）普通熱風(fēng)槍
1.打開熱風(fēng)槍，把風(fēng)量、溫度調(diào)到適當(dāng)位置：
– 用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；
– 觀察風(fēng)筒有無風(fēng)量和溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象；
– 觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)，防止風(fēng)筒內(nèi)過熱；
– 用紙觀察熱量分布情況，找出溫度中心；
– 注意風(fēng)嘴的應(yīng)用及相關(guān)事項；
– 用最低溫度吹一個電阻，記住能吹下該電阻的最低溫度旋鈕位置。
（二）數(shù)顯熱風(fēng)槍
1.調(diào)節(jié)風(fēng)量旋鈕，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置；
2.調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在 380℃左右。
（三）數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵
1.溫度一般設(shè)置在 300℃，用于小元件焊接可適當(dāng)調(diào)低，如果被焊接元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，可適當(dāng)把溫度調(diào)高；
2.烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海綿處理；
3.焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞 PCB 板和烙鐵頭；
4.長時間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒；
5.電烙鐵一般在拆焊小元件、處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中使用。
二、使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝 IC
（一）拆扁平封裝 IC 步驟
1.拆下元件之前要看清 IC 方向，重裝時不要放反；
2.觀察 IC 旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶、塑料元件、帶封膠的 BGA IC 等），如有要用屏蔽罩之類的物品把它們蓋好；
3.在要拆的 IC 引腳上加適當(dāng)?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮?PCB 板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位；
4.把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍 20 平方厘米左右的面積進行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距 PCB 板 1CM 左右，在預(yù)熱位置較快速度移動，PCB 板上溫度不超過 130 – 160℃）：
– 除 PCB 上的潮氣，避免返修時出現(xiàn) “起泡”；
– 避免由于 PCB 板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致 PCB 焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形；
– 減小由于 PCB 板上方加熱時焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊；
– 避免旁邊的 IC 由于受熱不均而脫焊翹起；
5.線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距 IC 1CM 左右距離，在沿 IC 邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住 IC 對角線部位；
6.如果焊點已經(jīng)加熱至熔點，拿鑷子的手會在第一時間感覺到，一定等到 IC 引腳上的焊錫全部都熔化后再通過 “零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將 PCB 或 IC 損壞，也可避免 PCB 板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲（如：有條件的可選擇 140℃ – 160℃做預(yù)熱和低部加溫補熱。拆 IC 的整個過程不超過 250 秒）；
7.取下 IC 后觀察 PCB 板上的焊點是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把 PCB 板上的焊錫帶走，PCB 板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性，而小引腳的焊盤補錫不容易。
（二）裝扁平 IC 步驟
1.觀察要裝的 IC 引腳是否平整，如果有 IC 引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果 IC 引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果 IC 引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正；
2.把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把 IC 漂走，過少起不到應(yīng)有作用，并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護；
3.將扁平 IC 按原來的方向放在焊盤上，把 IC 引腳與 PCB 板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住 IC；
4.用熱風(fēng)槍對 IC 進行預(yù)熱及加熱程序，注意整個過程熱風(fēng)槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察 IC，如果發(fā)現(xiàn) IC 有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要 IC 引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC 有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰 IC 旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明 IC 引腳下的焊錫也臨近熔化了）并立即停止加熱。因為熱風(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高，IC 及 PCB 板上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞 IC 或 PCB 板。所以加熱的時間一定不能過長；
5.等 PCB 板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路；
6.如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把 IC 拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海綿把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫?；蛴梦a線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另外，也可以用電烙鐵焊接 IC，把 IC 與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著 IC 引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果 IC 的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。
三、使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件
（一）拆元件
一般如排線夾子、內(nèi)聯(lián)座、插座、SIM 卡座、電池觸片、尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，可象拆焊普通 IC 那樣拆掉，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍，可考慮把 PCB 板放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過 PCB 板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風(fēng)槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。
（二）裝元件
整理好 PCB 板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風(fēng)槍加熱 PCB 板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風(fēng)槍不能停止移動加熱，在短時間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC 等。有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如 SIM 卡座），就不要使用風(fēng)槍了。
四、拆焊阻容三極管等小元件
（一）拆元件
1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊 IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件；
2.用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài)，即可取下。
（二）裝元件
1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可）；
2.用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。
五、使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩
（一）拆屏蔽罩
用夾具夾住 PCB 板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB 板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。
（二）裝屏蔽罩
把屏蔽罩放在 PCB 板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在 PCB 板上。
六、加焊虛焊元件
（一）用風(fēng)槍加焊
在 PCB 板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。
（二）用電烙鐵加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊 IC，可在 IC 引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫。
七、正確使用熱風(fēng)焊接方法
熱風(fēng)槍、熱風(fēng)焊臺的噴嘴可按設(shè)定溫度對 IC 等吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設(shè)計在噴嘴的上方，口徑大小可調(diào)，不會對 BGA 器件鄰近的元件造成熱損傷。
1.BGA 器件在起拔前，所有焊球均應(yīng)完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤；同樣，在焊接 BGA 器件時，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導(dǎo)致焊接不良；
2.為方便操作，噴嘴內(nèi)部邊緣與 BGA 器件之間的間隙不可太小，至少應(yīng)有 1mm 間隙；
3.植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)、間距與排列應(yīng)與 BGA 器件一致?？讖揭话闶呛副P直徑的 80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷；
4.為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預(yù)熱，溫度一般控制在 150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在 160℃以下。
八、焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握
1.熱風(fēng)焊臺最佳焊接參數(shù)實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風(fēng)焊臺的熱風(fēng)風(fēng)量三者的最佳組合。設(shè)定此 3 項參數(shù)時主要應(yīng)考慮印制板的層數(shù)（厚度）、面積、內(nèi)部導(dǎo)線的材料、BGA 器件的材料（是 PBGA，還是 CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA 器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，BGA 器件面積越大（多于 350 個焊球），焊接參數(shù)的設(shè)定越難；
2.焊接中應(yīng)注意掌握以下四個溫度區(qū)段：
– 預(yù)熱區(qū)（preheat zone）：預(yù)熱的目的有二，一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應(yīng)越短。普通印制板在 150℃以下是安全的（時間不太長）。常用 1.5mm 厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在 150～160℃，時間在 90 秒以內(nèi)。BGA 器件在拆開封裝后，一般應(yīng)在 24 小時內(nèi)使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時損壞（產(chǎn)生 “爆米花” 效應(yīng)），在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇 100～110℃，并將預(yù)熱時間選長些；
– 中溫區(qū)（soak zone）：印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時間一般在 60 秒左右；
– 高溫區(qū)（peak zone）：噴嘴的溫度在本區(qū)達到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點，但最好不超過 200℃。
– CBGA（陶瓷封裝的 BGA 器件）與 PBGA 芯片（塑料封裝的 BGA 器件）焊接時上述參數(shù)有一定的區(qū)別：CBGA 器件的焊球直徑比 PBGA 器件的焊球直徑應(yīng)大 15% 左右，焊錫的組成是 90Sn/10Pb，熔點較高。這樣 CBGA 器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上；CBGA 器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用 PBGA 器件相同的焊錫（組成是 63Sn/37Pb），這樣，BGA 器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳， 不會依附于印制板。
]]>一、植錫工具的選用
1. 植錫板
– 市售植錫板大體分兩類：
– 一種是所有型號做在一塊大的連體植錫板上，其使用方法是將錫漿印到 IC 上后，扯開植錫板再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法優(yōu)點是操作簡單、成球快；缺點是：
– 錫漿不能太?。?/p>
– 對于有些不容易上錫的 IC（例如軟封的 flash 或去膠后的 cpu），吹球時錫球會亂滾，極難上錫；
– 一次植錫后不能對錫球大小及空缺點進行二次處理；
– 植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，無法植錫。
– 另一種是每種 IC 一塊板（小植錫板），使用方法是將 IC 固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將 IC 取下。其優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合新手使用。
2. 錫漿
– 建議使用瓶裝的進口錫漿，多為 0.5 – 1 公斤一瓶，顆粒細膩均勻、稍干的為上乘。不建議買注射器裝的錫漿。應(yīng)急時錫漿可自制，用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，用適量助焊劑攪拌均勻使用。
3. 刮漿工具
– 沒有特殊要求，順手即可。例如可使用 GOOT 那種六件一套的助焊工具中的扁口刀，也可用一字起子甚至牙簽。
二、常見問題解決的方法和技巧
問題一：拆焊有些陌生機型的 BGA IC，手頭上沒有相應(yīng)植錫板怎么辦？
– 解答：
– 先試試現(xiàn)有植錫板中有沒有和該 BGA IC 焊腳間距一樣能套得上的，即使有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將每個腳都植上錫球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和電源 IC 的植錫板來套用。
– 如果找不到可套用的植錫板，可自制。將 BGA IC 上多余焊錫去除，用白紙覆蓋 IC 上面，用鉛筆反復(fù)涂抹，把 IC 焊腳圖樣拓印到白紙上。然后把圖樣貼到合適的不銹鋼片上，請牙科醫(yī)生按圖樣鉆孔，制成新植錫板。
問題二：吹焊 BGA IC 時高溫波及旁邊封膠 IC 造成其它故障，用屏蔽蓋也不管用怎么辦？
– 解答：
– 焊接時在旁邊 IC 上面滴幾滴水，水受熱蒸發(fā)會吸去大量熱。只要水不干，旁邊 IC 溫度能保持在 100 度左右的安全溫度。
問題三：修 998 手機時，拆焊或讀取 flash 后就不開機了？
– 解答：
– 吹焊 flash 時高溫波及了 cpu，可用相關(guān)技巧避免；
– 焊好 flash 后未等手機完全冷卻就試開機，許多機子會出軟件故障，可用天目公司的增強型太極王免拆字庫重寫資料解決；
– 許多朋友焊接方法有問題，喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動 IC，對于 998 字庫這種軟封裝 IC，其焊腳縮在褐色軟薄膜里，搖晃會使錫球掉腳。用天目公司的太極王聯(lián)機可看到 “IC touch 04” 字樣，普通 EMMI – BOX 看不出來，只是不能通訊。
問題四：L2000 手機因按鍵失靈用天那水泡了二個小時后不能開機，EMMI – BOX 也不能通訊？
– 解答：
– 常見軟封裝的 BGA 字庫不能用天那水或溶膠水泡，因天那水及溶膠水是有機溶劑，對軟封 BGA 字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫報廢。把該機子 BGA 字庫拆下用 LT48 的生產(chǎn)模式查看，會存在大量斷腳。
問題五：更換 998 的 cpu 時，拆下 cpu 后線路板綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝 cpu 后手機大電流故障且 cpu 發(fā)燙？
– 解答：
– 這種現(xiàn)象在拆焊 998 的 cpu 時常見，主要原因是用溶膠水浸泡時間不夠。另外拆下 cpu 時，邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在 cpu 表面各個部位充分輕按，可預(yù)防線路板脫漆和焊點斷腳。
– 如果發(fā)生了‘脫漆’現(xiàn)象，可到生產(chǎn)線路板的廠家找專用阻焊劑（俗稱‘綠油’）涂抹在‘脫漆’地方，待稍干后，用烙鐵將線路板焊點點開后焊上新 cpu。
– 市面上買的原裝封裝 cpu 上錫球較大容易短路，可將原來錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上。
問題六：許多 998 手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸 cpu 時造成 cpu 下線路板焊點斷腳？
– 解答：
– 將線路板放到顯微鏡下觀察，確定空腳和斷腳。如果是底部光滑的‘小窩’且旁邊無線路延伸就是空腳，可不做理會；如果斷腳旁邊有線路延伸或底部有扯開的‘毛刺’，則需處理后重裝 cpu。
– 連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，用小刀將旁邊線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗）一端焊在斷點旁線路上，一端延伸到斷點位置；對于‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點，在顯微鏡下用針頭到斷點中掏挖，挖到斷線根部亮點后，焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心焊接 cpu，不可撥動。
– 修補法：對付 “落地生根” 的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補劑（德國產(chǎn)，用于修補線路板斷線、過孔點不通極好用，電阻小耐高溫且容易上錫），晾干后重裝 IC。
問題七：修理 L2000 及 2088 手機時，因熱風(fēng)槍溫度控制不好，CPU 或電源 IC 下線路板過熱起泡隆起，手機是否還有救？
– 解答：
– 有救?？刹扇∫韵氯齻€措施：
– 壓平線路板：將熱風(fēng)槍調(diào)到合適風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子背面輕壓線板隆起部分，使其盡可能平整。
– 在 IC 上面植上較大的錫球：取兩塊同樣植錫板并在一起用膠帶粘牢，用這塊 “加厚” 的植錫板去植錫。植好錫后取下 IC 比較困難，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC 朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化 IC 就會和植錫板輕松分離。
– 防止線路板原起泡處再受高溫隆起：在安裝 IC 時，在線路板反面墊上一塊吸足水的海綿。
問題八：植錫板植錫工序繁瑣，有無簡便方法？
– 解答：
– 在省會一級較大電子維修工具店可買到 “錫鍋” 焊接工具（外形是不銹鋼小盒子加上可調(diào)溫加熱底座）。在錫鍋中放入適量焊錫，把溫度調(diào)到 300 度左右，并注入少量助焊劑增加焊錫流動性。用鑷子夾住要植錫的 BGA IC 端平，放到錫鍋里快速蘸一下，等 IC 稍冷卻后再快速蘸一下…… 重復(fù) 3 – 5 次后，錫珠就在 BGA IC 底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很方便，可隨意控制錫球大小尺寸，尤其適合大量植錫和維修。缺點一是錫鍋中焊錫時間長了易變質(zhì)，不適合少量維修；缺點二是不能對軟封裝的 BGA IC 植錫。
三、植錫相關(guān)操作
1.準備工作
– 在 IC 表面加上適量助焊膏，用電烙鐵將 IC 上殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸軟封裝 IC，例如摩托羅拉的字庫，否則會造成 IC 焊腳縮進褐色軟皮里面，上錫困難），然后用天那水洗凈。
2.IC 的固定
– 市面上許多植錫套件工具中配有用鋁合金制成的固定 IC 的底座，但不好用：一是操作麻煩，要使用夾具固定；二是吹焊時要連大塊鋁合金底座都吹熱了 IC 上錫漿才肯熔化成球。
– 簡單的固定方法是將 IC 對準植錫板的孔后（注意如果使用一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)朝 IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動。操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC 對準植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。
3.上錫漿
– 錫漿越干越好（只要不是干得發(fā)硬成塊），太稀可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。
– 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充于植錫板小孔中（要特別‘關(guān)照’IC 四角小孔）。上錫漿的關(guān)鍵在于壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與 IC 之間存在空隙，空隙中的錫漿會影響錫球生成。
4.吹焊成球
– 將熱風(fēng)槍風(fēng)嘴去掉，風(fēng)量調(diào)至最大（若是使用廣州天目公司的 TMC950 風(fēng)槍，將溫度調(diào)至 330 – 340 度）。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板個別小孔中有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴重的還會使 IC 過熱損壞。
5.大小調(diào)整
– 如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。如果錫球大小還不均勻，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。
四、IC 的定位與安裝
1.準備工作
– 先將 BGA IC 有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于 IC 的表面，為焊接作準備。
2.IC 定位方法
– 畫線定位法：拆下 IC 之前用筆或針頭在 BGA IC 周圍畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法準確方便，但用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線力度掌握不好容易傷及線路板。
– 貼紙定位法：拆下 BGA IC 之前，先沿著 IC 四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與 BGA IC 邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。拆下 IC 后，線路板上留有標簽紙貼好的定位框。重裝 IC 時，對著標簽紙空位將 IC 放回即可。要注意選用質(zhì)量較好、粘性較強的標簽紙，也可用幾層標簽紙重疊成較厚一張，用剪刀將邊緣剪平后貼到線路板上。
– 目測法：安裝 BGA IC 時，先將 IC 豎起來，同時看見 IC 和線路板上的引腳，先橫向比較焊接位置，再縱向比較。記住 IC 邊緣在縱橫方向上與線路板上哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測結(jié)果按照參照物來安裝 IC。
– 手感法：拆下 BGA IC 后，在線路板上加上足量助焊膏，用電烙鐵將板上多余焊錫去除，并適當(dāng)上錫使每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平）。再將植好錫球的 BGA IC 放到線路板上大致位置，用手或鑷子將 IC 前后左右移動并輕輕加壓，感覺兩邊焊腳接觸情況。如果對準了，IC 有一種‘爬到了坡頂’的感覺。從 IC 四個側(cè)面觀察，如果某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明 IC 對偏了，要重新定位。
3.焊接
– BGA IC 定好位后就可以焊接。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對準 IC 的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC 與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住 BGA IC。
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